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Enero 2005

    Intel se prepara para seguir fabricando chips los próximos 20 años

    Intel ha revelado algunos de sus proyectos futuros de investigación para fabricar chips más pequeños, rápidos y que consuman menos energía hasta 2020. En un comunicado para periodistas y analistas, la compañía de California aseguró que está utilizando nuevos materiales exóticos y técnicas novedosas para hacer bajar el transistor al nivel atómico.

    Tanto el rendimiento como el beneficio de los costes de cada transistor es lo que más ha preocupado a Intel y al resto de la industria de TI en los últimos 30 años, pero las investigaciones más avanzadas están preparándose para el día en que las características del transistor simplemente no puedan hacerse más pequeñas utilizando materiales y técnicas convencionales.

    Una vez los investigadores bajen al nivel del átomo, donde las puertas de los transistores no son más anchas que un átomo o dos, las actuales técnicas de manufacturación y los materiales simplemente no funcionarán, según Paolo Gargini, director de Estrategia Tecnológica de Intel.

    Intel ha completado la transición de su proceso de tecnología de 90 nanómetros. La compañía tiene planes para utilizar materiales que le permitirán llegar a transistores con una puerta de 10nm de longitud aproximadamente en 2011, pero para 2013 Intel y el resto de la industria del chip necesitará nuevos materiales para permanecer en un ciclo de dos años de reducción de transistores.

    La puerta metálica de los transistores actuales se sitúa encima del canal y del material de silicio. En unos cuatro años, Intel planea integrar transistores de tres puertas en su proceso tecnológico, donde el material de la puerta rodee al transistor por tres lados. Esto permite el control de las actuales fugas, especialmente cuando el transistor está apagado, asegura Ken David, director de Investigación de Componentes de Intel.

    Pero Intel cree que la última forma de transistor será un cilindro puro con una puerta enrollado completamente alrededor del canal. Este tipo de canal, según David, permitirá un mejor balance entre la movilidad del electrón y la fuja de control.

    La utilización de materiales como los nanotubos y nanocable podrían utilizarse entre 2013 y 2019, asegura David. Después de esa fecha, los planes de la compañía están aún en el aire.

    Asimismo, Intel está trabajando muy estrechamente con universidades de todo el mundo en proyectos de investigación que darán fruto en 2020. Esta relación con las universidades permite a Intel obtener un gran número de investigaciones de las que luego selecciona las técnicas más prometedoras.